蝕刻(Etch)是半導體加工中非常重要的一環,一般分為干法蝕刻和濕法蝕刻,其中濕法蝕刻涉及具有腐蝕性的化學藥液和高純水,對于介質流經的管路閥門等有較高標準的規定。
濕法蝕刻:
把硅片浸泡在化學藥液中,使沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜表面與藥液發生化學反應而被除去,這里涉及到的化學藥液具備很強的腐蝕性,而整體工藝流程中也需要嚴格控制可能產生的顆粒物。
晶片清潔:
在蝕刻過后,需要用高純水對晶片表面進行清潔工作,清潔流程中同樣對閥門的流量、死區以及顆粒物殘留等有嚴格規定。
針對半導體濕法工藝中的蝕刻和清潔,GEMÜ CleanStar系列能夠很好的解決以上提到的問題。
GEMÜ CleanStar系列C60 HPW
特點
• 特別適合高純度介質
• 無金屬
• 高流通能力
• 鎖緊螺母/Flare接口兼容其他HP產品
• 潔凈室條件下制造
優點
• 最小污染
• 高流量規格
• 高Kv /Cv值
• 死區小
• 任意流動方向
• 也有T型閥,從而節省T型接頭和所占空間
• 可選帶ECTFE鎖緊螺母的閥門
CleanStar系列閥門的閥體材質具備多重選擇,其中針對化學藥液一般會使用PFA材質的閥體,而用于高純水的閥體材質則是PVDF。這倆種材質都具備高化學耐受性,在使用過程中,能夠最大程度避免與介質發生反應,從而減少顆粒物的沉淀生成。
此外,CleanStar系列閥門的高流通性以及死區小的特點,也能使得介質在管道中保持恒定的流動,避免顆粒的聚集,雙管齊下,最大程度的保障了濕法工藝中的高標準。